DIVE 为工业检测提供完全集成的高光谱成像解决方案，称为高光谱视觉。借助 DIVE 的解决方案，可以直接在半导体制造的加工过程中测试晶圆加工步骤的良品率，从而大大减少对标准测试晶圆的需求。Specim高光谱相机在这种集成中至关重要，它提供坚固、紧凑的设计，并具有 GigE-Vision 的相机连接协议。
Specim高光谱成像系统集成了分光镜，可以提供供材料和拓扑信息，可用于形状和结构识别，从而产生全面的数据集。例如，层堆栈数据集可以揭示层厚度分布、层成分均匀性、缺陷存在和分类、孔隙检测和量化、质量分类以及下游生产步骤质量预测。
在半导体制造中，高光谱成像系统可在光刻或 CVD/PVD/ALD 工艺的每个处理步骤之前或之后评估氧化物、抗蚀剂薄膜厚度或表面参数的空间分布。详细的光谱数据与高分辨率成像相结合，可以彻底分析晶圆特性，确保质量和一致性。
高光谱成像系统的优势
通过集成Specim的FX10和FX17高光谱相机，DIVE在晶圆检测过程中实现了高精度和速度。与传统成像方法相比，高光谱成像在晶圆检测方面具有多项优势：
非侵入式测量：无损检查生产晶圆
100% 检查：以完整区域覆盖代替随机抽样，从而提高可靠性
增强检测：揭示以前未知的质量决定参数
提高产量：快速扫描能力提高了生产效率；300 毫米晶圆的扫描时间为 30 秒
增强可靠性：改进流程设计和质量控制系统
零缺陷目标：有助于实现制造业的零缺陷
节省资源：直接检查生产晶圆可减少成本和浪费
DIVE选择Specim高光谱成像系统是因为其坚固耐用、体积小巧且具备 GigE-Vision 的相机连接协议。这些功能克服了障碍，并以合理的价格提供了现代化的数据接口。
高光谱成像对 DIVE 系统的影响是深远的。通过集成 Specim 的 FX10 和 FX17 高光谱相机，DIVE 在晶圆检测过程中实现了准确性和速度。Specim高光谱成像相机可以检测污染物，精确测量薄膜厚度（抗蚀剂、氧化物、氮化物等）的面积分布以及表面状况参数，从而：
降低缺陷率：早期检测缺陷的能力可大幅减少有缺陷的晶圆数量
减少控制晶圆：可直接在生产晶圆上进行生产控制，节省材料和工具时间。
提高产品质量：一致且准确的检查确保高质量的输出。
更快的检查时间：提高检查速度可提高整体效率。
晶圆检测的新标准
借助Specim高光谱成像系统，DIVE为晶圆检测树立了新标准，确保了精度，从而最大程度地提高产品质量。通过解决关键的检测难题，高光谱成像技术使他们能够建立高效的晶圆检测，从而改善了合作伙伴的生产流程。