在半导体行业中，涂胶机是光刻前道涂胶显影的重要设备之一。它作为光刻机的输入，在曝光前对晶圆表面进行光刻胶的涂覆。在光刻涂胶显影设备的技术中，保证胶膜的涂覆均匀性是一个重要的难题。众多设备厂商和研究人员都需要关注如何通过精确供胶的方式来高效控制胶膜的厚度和均匀性。
在涂胶工艺中，胶膜的厚度和均匀性对产品质量有重要影响。以下是其影响方面的详细说明：
分辨率和图案保真度：光刻胶涂覆的胶膜厚度和均匀性直接影响到芯片的分辨率和图案的保真度。如果胶膜厚度不均匀，部分区域的胶膜厚度可能不足以有效屏蔽光线，导致曝光过程中出现分辨率降低或图案形状变形的问题。
显影效果：光刻胶的显影过程中，显影液对胶膜的腐蚀程度与胶膜的厚度直接相关。如果胶膜厚度不均匀，显影液在不同区域的腐蚀速度可能有差异，导致显影不完全或出现不一致的显影效果。
芯片性能和可靠性：胶膜厚度和均匀性对芯片的性能和可靠性也有影响。在器件制造过程中，不同层次的胶膜厚度需要精确控制，以确保器件的电学特性和结构特征符合设计要求。如果胶膜厚度偏离规定范围或不均匀，可能导致器件参数偏差、性能下降或故障发生。
产品良品率：胶膜厚度和均匀性对产品的良品率有直接影响。在半导体制造过程中，不同工序的胶膜厚度需要满足特定要求，如光刻胶的薄膜层、介质层或绝缘层等。如果胶膜厚度不均匀，可能导致一些产品无法满足规格要求，从而影响整体的产品良品率。
因此，在涂胶工艺中，确保胶膜的厚度和均匀性对于保证产品质量、性能和可靠性非常重要。通过使用德国彗诺微量泵可以精确控制涂胶参数，可以有效地控制胶膜的厚度和均匀性，提高产品的制造质量和良品率。
为了满足高精度涂胶的要求，德国彗诺HNPM微量供胶泵可以稳定地供给光刻胶和丙酮，实现对供胶量、供胶速度等参数的精确控制。它与可编程控制器搭配使用，能够实现胶液的均匀涂覆，利用回缩效应来实现无滴注胶的效果，从而提高涂胶的均匀性和产品的良品率。
德国彗诺HNPM mzr-4605和mzr-7205微量供胶泵可用于半导体光刻胶涂覆工艺，实现对光刻胶涂胶时的供胶量和供胶速度进行控制，保证涂覆的均匀性。
德国彗诺HNPM mzr-4605和mzr-7205微量供胶泵具有连续、平稳的体积流量（低脉动），高精度，高重复性，使用寿命长等特点。