电镀液中除了含有欲镀上之金属离子,电解质,错合剂外尚有有机添加剂(光泽剂,结构改良剂,润湿剂)，其中润湿剂是影响被镀物(导线架，铜箔基板，构装基板)与金属离子，光泽剂之类等物质之间附着力好坏。镀膜易剥离是因接口活性剂选用不对或是浓度不对所造成。
理论上电镀液表面张力愈小，表示电镀液愈容易渗入小缝隙里面，愈容易在被镀物表面润湿，也就是愈容易使用金属离子镀上去。但在品质与经济效益需取得平衡点，故表面张力值需控制在哪一点，这必须有待使用者去抓。因每一家所考虑的都不一样，故无一定标准。
目前普遍的做法是抓出CMC(临界胶束浓度)，用SITA的张力仪测定电镀液表面的张力，利用动态表面张力数据得知表面活性剂的浓度与电镀质量的关系，选一点你们认为制程上较好的，作为监控的标准值。当表面活性剂浓度与表面张力值值定下来后，再定时作电镀液取样量测。
SITA的表面张力仪与底材表面自由能分析仪界面科学领域中，有一物化性质很值得去了解与应用它，尤其在精密化学,半导体,光电等新兴科技产业，在研发,制程改善和品保方面常会碰到界面上瓶颈问题，因而无法利用这些观念去发现问题之所在，以谋求解决之道。只要把这物化性质清晰了解后，配合表面张力仪和底材表面自由能分析仪的数据，相信可以解决许多表面张力方面的问题。