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SPECIM近红外高光谱成像系统在聚合物薄膜厚度测量的应用

2025-5-18T9:41:18 阅读量:71

在工业吹膜工艺中,使用SPECIM SWIR近红外高光谱成像系统可以实时绘制薄膜厚度图,帮助工业生产实时监控薄膜厚度,提高生产效率,提高良品率。

SPECIM SWIR近红外高光谱成像系统优势

SPECIM SWIR是一款高速短波红外高光谱相机,工作波长范围为1000至2500纳米。它拥有 384个空间像素,使用CameraLink连接时,图像速率高达每秒400帧。

为了确保在不同条件下室内/室外使用,它现在具有坚固的防风雨IP54外壳和温度稳定的光学元件,但仍然比以前消耗更少的功率,仅为50W。其温度稳定的光学元件可提供从药品质量保证到食品和农业分析等最具挑战性的近红外化学成像应用所需的稳定性和灵敏度。SPECIM SWIR近红外高光谱成像系统可满足实验室、工业和现场应用的最高要求。

如何使用SPECIM SWIR近红外高光谱成像系统测量薄膜厚度呢?

传统在线方法是使用X射线,电容和物理测量,这种方法的存在的缺陷是每次只能测一个点的厚度。而使用SPECIM SWIR近红外高光谱成像系统可以确定整面薄膜的厚度。有研究学者利用SPECIM SWIR近红外高光谱成像系统对各种低密度聚乙烯 (LDPE) 和高密度聚乙烯 (HDPE) 薄膜进行测量。根据具有各种摩尔吸光率的无数 NIR 吸光度带,可以绘制微米到毫米之间的样品厚度图。在其研究中,聚乙烯薄膜厚度范围内(10-100μm),2310nm近红外峰被发现是确定薄膜厚度最有效的特征。2310nm吸光度与现有X射线厚度扫描仪的测量结果之间存在良好的相关性。干涉条纹是薄膜定量分析的潜在误差源,经典最小二乘 (CLS) 分析可有效去除干涉条纹[1]

注释:

注释1:本文内容引用:https://journals.sagepub.com/doi/10.1177/00037028251323634 , 作者:Xiaoyun Chen, Jin Wang, Christopher Thurber, Matthew Benedict, Kurt Olson, Eric Marchbanks, Hyunwoo Kim, Michael Bishop

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