ZEM台式扫描电镜，可为芯片制造提供了全流程检测解决方案。
ZEM台式扫描电镜背散射电子探测器（BSE），清晰呈现晶体管的三维形貌，清晰定位识别栅极氧化层厚度异常及沟道界面缺陷等关键工艺问题。利用ZEM台式扫描电镜的SE二次电子成像探测器，可有效发现铜互连导线中的微孔洞和电迁移微观现象，及时预警电路过载风险。
ZEM台式扫描电镜可结合能谱仪，通过元素分布图谱，定位芯片重金属污染（如铁、镍颗粒）的位置，辅助用户分析硅晶圆制造过程中的工艺污染源。
①体积小巧，环境适应性强：由于ZEM台式扫描电镜体积小巧，通常为传统设备的20%，对环境的要求不高，可直接在普通实验室、芯片封装生产线，或移动检测车内使用。
②高效检测：ZEM台式扫描电镜可超快速抽真空，只需移动鼠标，即可完成所需操作，可实现单日处理大量芯片样本的高效检测。
③原位台拓展功能：可集成原位热台模块，实时捕捉芯片高热工况下的形变特征，为长期使用稳定性提供实验依据。这种实时反馈机制形成的"检测-分析-工艺优化"闭环系统，可显著提升了芯片的出厂合格率。